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电子元器件固定密封专用的电子灌封胶

电子元器件固定密封专用的电子灌封胶

防水防震,绝缘

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联系方式

  • 联系人:
    贺先生
  • 职   位:
    业务员
  • 地   址:
    广东 深圳 龙岗区 深圳市龙岗区坪地镇六联石碧红岭一路3号A栋
型号:9045类型:超耐高温型厂家(产地):深圳


一、产品特点:
    灌封胶为双组份有机硅加成型胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点:
    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
    2、更优的耐温性,耐高温老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
    3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和***性能。

 

二、典型用途:
    广泛用于电子模块,传感器,电子元件等需灌封,绝缘,阻燃的场合。

三、使用工艺:
    1 、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化(冬季固化时间会***)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。

四、 注意事项:
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
    2、本品属非危险品,切勿入口和眼。
    3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后再使用,不会影响性能。
    4、该产品可根据要求做成硅凝胶,导热胶等。
    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶,硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料

五、 包装规格:
    10kg/组    50kg/组   400kg/组,铁桶包装

六、 贮存及运输:
    1、避免挤压,碰撞或硬划伤
    2、防止高温,雨淋或阳光直射
    3、保存条件: 15~25 ℃ 湿度<55%RH
    4、保存期:在原包装内上述条件下为6个月
    5、此产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

七、 重要说明:
     本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响,因此,在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。





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